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ベンチ比較3
どういう訳かX38 M/B(ASUS P5E)とC2D E8400相当のXenon E3110が
我が家にありますw なんでこんな事になってるんだ^^;

e3110.jpg


ことの発端は今まで使っていたメイン機のE6700+commandoが絶不調、
複数ソフトやウインドウが開けず固まりまくり。OS再インストしても直らず・・・

ハードが原因なのか? とパーツを順繰りに

電源(17K)→M/B(30K)→CPU(24K)と換えていった結末w

しかしそれでも症状は消えないorz PCに精通している知り合いに相談しつつ
試行錯誤。M/B固定ネジを絶縁化して組みなおしをしていくと症状キエターw 

しかし音が出なくなったぞ・・・ サウンドボード外れてたw そして・・・

SB付け直すと症状復活! オイw 犯人はサウンドボードでしたorz
偶然外れてなきゃ気づきもしなかったよ^^; だって音ちゃんと鳴ってるし。。。
オンボに換えてれば出費は0だったのに・・・ いい勉強させて貰いました><

来月の支払いが怖いwww




さて、そんな訳でステップアップするつもりはなかったんですが不可抗力で
L2キャッシュ6MCPU環境になったのでL2キャッシュ4MCPUとのベンチ比較w

●構成その1
 M/B:ASUS commando(P965)
 CPU:C2D E6700 OC 300×10=3.00GHZ(L2キャッシュ 4M)
 VGA:ZOTAC ZT- 88TES3P-FSP(コア600→660OCモデル)
 メモリ:Patriot PVS22G8500ELK(DDR2 PC2-8500 1GB×2)
WS000007 (2)

3DMark: 11775、SM2.0:5603、HDR/SM3.0: 5339、CPU:2634

●構成その2
 M/B:ASUS P5E(X38 biosでMAXIMUS FORMULA化)
 CPU:Xenon E3110 デフォ 333×9=2.997GHZ (L2キャッシュ 6M)
 VGA:ZOTAC ZT- 88TES3P-FSP(コア600→660OCモデル)
 メモリ:Patriot PVS22G8500ELK(DDR2 PC2-8500 1GB×2)
e3110benti.jpg

3DMark: 12117、SM2.0:5728、HDR/SM3.0: 5404、CPU:2798

ハイ、スコア差342ですw CPUスコアで164。+M/BのBUS高速化で若干上昇。

L2キャッシュ4MのE4500 3GHZ+P5BDeluxe(P965)+HD3850 512MBでも
3DMark: 10082、SM2.0:4329、HDR/SM3.0: 4700、CPU:2513なのでGPUが同じ
であれば大した差はでないでしょう。スコア差は1000以内とオモワレ

まあ空冷でE8400は4GHZ回るとの事ですのでオーバークロッカーにはいいかも。
E3110でも問題なくOCで使えてます。3.6GHZまでは試しに回してみた。
メモリはOCメモリじゃないと耐性が低くてそこまで回らないと思いますが。

ただ、、、低発熱の筈がアイドル40度付近まで逝ってる。

風神匠をバックプレート化しても冷えないなあ^^; チップセットは冷える筈
だけどP5E、センサー無いからX38チップ冷えてるのかどうか確認できないしw

ここにうpしたんですがUltra-120 Exのコアプレートを平面化すると更に冷えるので
そのうちこっちもクーラー換えるかも^^; FANも一つ減るから静かになるしw
860.jpg
IMG_1459.jpg
IMG_1461.jpg
menken03.jpg


それとX38化に伴いPCI-Eが双方向16GBになったのである事が試せるかも?
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ベンチ比較2
以前書いた記事でCPUのクロック数が同じであればL2キャッシュが2Mと4Mで
大した違いは無いよ?と書きました。ただし計測した環境の差異がありました。

実装メモリとVGAとM/Bが違う。紆余屈折の末、M/B以外は全く同じ環境で
ベンチ比較する事が出来たので紹介w はぁぁぁぁぁ。来月の支払いが怖いorz

さて本題です。前の記事で比較した構成は

●構成その1
 M/B:ASUSU P5B Dluxe
 CPU:C2D E4500 OC266×11=2.926GHZ(L2キャッシュ 2M)
 VGA:玄人志向HD3850 512MB(コア670→725OCモデル)
 メモリ:UMAX Castor LoDDR2-2GB-800-R1 (DDR2 PC2-6400 2GB)×2

WS000003 (2)

3DMark: 10082、SM2.0:4329、HDR/SM3.0: 4700、CPU:2513



●構成その2
 M/B:ASUS commando
 CPU:C2D E6700 OC300×10=3.00GHZ(L2キャッシュ 4M)
 VGA:ZOTAC ZT- 88TES3P-FSP(コア600→660OCモデル)
 メモリ:Patriot PVS22G8500ELK(DDR2 PC2-8500 1GB×2)

WS000007 (2)

3DMark: 11775、SM2.0:5603、HDR/SM3.0: 5339、CPU:2634

です。メモリのレイテンシ設定はどちらもAUTOでOCしています。
次にCPUとメモリ以外は同じ構成でのベンチです。

●構成その2改定
 M/B:ASUS commando
 CPU:C2D E6700 OC300×10=3.00GHZ(L2キャッシュ 4M)
 VGA:玄人志向HD3850 512MB(コア670→725OCモデル)
 メモリ:UMAX Castor LoDDR2-2GB-800-R1 (DDR2 PC2-6400 2GB)×2

WS000001 (2)

3DMark: 10265、SM2.0:4383、HDR/SM3.0: 4723、CPU:2638

E4500の倍率は11倍、E6700は10倍なのでクロック数が微妙に違いますが
構成その1とその2改定とではスコア差はたったの183ですしCPUスコアの差は
125です。設計が古いゲームによってはCPUに描画計算させるのでL2キャッシュ
の差は出ますが最新の奴なら問題ないでしょう。

4月の価格改定で更にE4500は落ちると思いますのでお買い得なのでは?



次回の記事は L2キャッシュ4Mと6Mでは違いはあるの? ですw
風神匠にバックプレートを付ける
ちょっとした伏線でもありますが風神匠にバックプレートを加工して付けてみた。

クーラー単体でも約850gと重い部類に入るのだがこれにおいらは38mm厚の
12cmFANを2つ付けてるので余裕で1kgオーバーだw 大体重いクーラーには
抜けない様に、M/Bを痛めない様にバックプレートが付いて来てネジ止めが
主流なんだけど風神はバックプレートが付かないネジ止め。

しっかりと止まりはするけど固定がネジだけの為例えるならネジ止めは
女王様にピンヒールで、バックプレート付きはお尻で踏まれている様なモノだw
どちらも気持ちいいかもだがピンヒールは痛いw(M/Bが痛む)

という事でググっても情報も無く人柱準備w 用意したのはAinexのBS-775
bs-775_s.jpg


これは既に穴がネジ切ってある。風神のプレートはネジが固定されていて
M/B裏からのナット締め。なのでBS-775のスプリングネジも付けられない。
hujin.jpg



まずは棒ヤスリでネジ切りを
全部削ってなめた状態にしてみたが風神の固定ネジ径とBS-775のネジ径が
全く一緒なので無理だったorz しかたなくBS-775の裏から穴を拡大しようと
電動ドライバに穴より一回り大きいドリルを付けて回して見たら見事貫通!
bs775.jpg

無事バックプレートが付きました。
bakpret.jpg


BS775kai.jpg

風神に元から付いてる絶縁用のワッシャーだと厚いのでその半分位の
奴に換えるともっといいかもしれません。ナットの厚さの半分位までしか
ネジが入って行きません。ですがまあがっちり固定は出来ているとは思います。
ベンチ比較
前回のコメントでE6700(FSB1066 定格2.66GHZ L2 4M)の構成と
E4500(FSB800 定格2.20GHZ L2 2M)の構成でクロック同じならあまり差
が無いと書いたので実験。とは言いつつもVGAは換装とドライバ入れ直しが
面倒だったのでリクエストがあるのなら暇な時にやってみますw

3DM06スコア

●E4500 定格 + HD3850 512MB(670→725OCモデル)
02.jpg

3DMark: 8957、SM2.0:4018、HDR/SM3.0: 4412、CPU:1937

●E4500 OC266×11=2.926GHZ + HD3850 512MB(670→725OCモデル)
WS000003 (2)

3DMark: 10082、SM2.0:4329、HDR/SM3.0: 4700、CPU:2513

●E6700 OC 3.00GHZ + Gefo8800GT 512MB(600→660OCモデル)
WS000007 (2)

3DMark: 11775、SM2.0:5603、HDR/SM3.0: 5339、CPU:2634

VGAの性能差でスコアが1700位開いてますがCPUスコアに関しては
クロック数を合わせるとほぼ同じです。メモリはE4500の方が4M実装してる
のも若干関係あるかもですが安定してOCさせる為1:1比率にさせてる為
FSBは533相当で動いてます。E6700の方は元々1066相当のOCメモリを
使ってるので性能差相殺と考えて下さいw

E4500のキャッシュ2Mでもそこそこの性能が出せる事は判ると思います。
但し実勢価格はE4500 14000円弱、在庫あればE8400 3GHZで30000円強
同じ性能のXenon X3110で25000円強とこの価格差をどう見るか?

45nmのE8***系 FSB1333MHZ 6Mの今の強気な価格設定をどうみるか?
ですね。E8400だと4GHZ常用なんかも出来るみたいですがそこまでして追従
するゲームってやってないですし。L2キャッシュが1MのPenDC系はE4***系と
比較するとガクンとスコアは落ちますが1万以下で買えたりします。

L2キャッシュが効くのはCPUにグラフィック処理させてる比率が多い旧態然と
したMMO全般ですね。CPU稼働率が常時2コア100%みたいな設計がおかしな奴w

かといってクアッドコアがいいのか? というとアプリが対応していないので
2コアまでのクロックが高いものの方が動きはスムーズみたいですけど。

今PC新調するには在庫不足もあって待ちなのかもしれません。45nmのクアッド
が出れば価格改正も入るのでQ6700で組むとかの選択肢も増えますし。

Level-RやGTR2あたりまでの3DゲームならCPUに3GHZまでで十分な気は
します。だったらE4500をOCすればいいじゃんw ってオチです。
セカンドPCのその後
先日セカンドPCをケース:Antec SOLOで新規に組んだんですがすげぇ
静かなのね^^CPUしばいたりする訳でもないからP5B Deluxe付属の
Q-fan2でケースFANは絞ってたのだけどクーラーがTOPフローの
Big Typhoon VXでちょい高めの1800rpm(デフォ1600rpm)で冷やしてて
まあそれでも静かでした。

ただSOLOのような側板がメッシュじゃないケースはCPUクーラーはサイドフロー
の方がエアフローが稼げてケース内温度は下がるとの事。

たまたまサイドフロー最強の誉れ高きUltra-120 eXtremeの新古品が

なんと送料込5000円(価格.com最安値送料込 7800円弱が相場)

サーマルライトのCPUクーラーは基本的にFANが付属してないシンクだけで
+追加1200円位かかるので高いですが手に持ってみるとサイズとかの
(悪いとは言ってません)商品と比較しても作りが非常に良いです。
価格相応の出来。3千円もお得だし今まで品不足で在庫無かったのでついぽちり。

早速換装、FANはXin12cm×38mm PMWを付けました。

1434.jpg

アイドル時はフロントFAN90mm×2(鎌フロー超静穏)、リア120mm(鎌フロー静穏)
が1000rpm前後、CPUクーラーは800rpmでQ-fan2自動制御されています。
M/B温度上がればケースFANが、CPU温度上がればCPU FANが大目に回る。

すげぇぇぇぇぇぇぇぇぇ!!!!

メインPCの10分の1位の騒音です!CPU温度は3度位上がったけど以前よりも
静かなんで全然オッケー^^ 今までのDELLと比べても別世界だわ、こりゃ。

メインPCはこれ。まあこっちは横メッシュだしFANの数もメインPC6個、SOLO4個
だし。CPUもE6700を定格2.66G→3.2Gとかにしばいてたりもしてたから諦めてたが
今、そんな負荷高いゲームしてないしこんなに差があるなら静かにしたいw
IMG_1305.jpg


P180とかにするとこんな感じになる
DSC01120.jpg


VGAもATI HD3850なのでppが効いてて騒音低いし消費電力も低め。
Antecのケースはその上のクラスのP180/182もNine Hundredも売れ筋上位を
かなーり前から占めてるけどその人気はやはり伊達ではないw
ただSOLOもそうだけどM/B裏に配線回せたりする分組むのにはコツがいる。
メインの方もそのうちケースと電源換えるかもw

それとメインPCの方はHDD4台積んでいて下段2、中段2と分けてますが
なにやら HDD2台←(風)FAN よりは HDD4台←(風)FAN の時は
後者の方が風圧が強く風速も速くなり冷えるのだとか。ビル風をイメージ
して貰えば分かると思います。奥が深いな、エアフローw

その代わりHDDの熱を持った風がケース内に入る事になるんですが。

当面の騒音対策にケース内の配線やり直しも含めて挑戦してみるか。 
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